夢(mèng)之墨電子增材制造技術(shù)eAMP：通過(guò)將功能性導(dǎo)電材料印刷在絕緣基材表面形成極薄的導(dǎo)電圖案種子層（3-5μm），再根據(jù)需要進(jìn)行鍍銅（銅層10μm以上）形成導(dǎo)電層，并且與后道表面處理，高溫焊接的工序做到無(wú)縫鏈接。相較于傳統(tǒng)工藝，eAMP技術(shù)簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝、減少了原材料的浪費(fèi)、降低了生產(chǎn)過(guò)程使用能耗，并剔除了傳統(tǒng)蝕刻法中含大量廢水排放的高污染制程，具有輕量化、綠色環(huán)保、低碳等天然優(yōu)勢(shì)。
eAMP技術(shù)為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)了前所未有的變革，有效滿(mǎn)足電子電路制造產(chǎn)業(yè)降本增效、低碳環(huán)保的需求，可推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)向高端化、綠色化轉(zhuǎn)型升級(jí)。